加州桑尼维尔和中国武汉, 2013年8月1日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球基于快闪存储器的嵌入式系统解决方案的领导者飞索半导体股份有限公司 (Spansion Inc.) 与中国发展速度最快的300mm 半导体晶圆代工企业武汉新芯集成电路制造有限公司 (XMC) 今天宣布签署协定，飞索半导体将借此授权武汉新芯使用其浮动门 NOR 快闪存储器技术。此次签约扩大了两家公司的300mm 制造合作，这项合作利用了飞索半导体自主研发的65nm、45nm、32nm MirrorBit(R) 快闪存储器技术。

    飞索半导体晶圆制造业务、企业质量和产品工程部高级副总裁 Joe Rauschmayer 表示：「飞索半导体开展智能财产权 (IP) 计划让武汉新芯等重要合作伙伴能够利用我们强大的非易失性储存器技术组合来改进产品，并将这种技术及其好处带给他们的客户。我们希望继续与武汉新芯合作，一起来推动市场创新。」 武汉新芯资深销售与营销副总裁蓝华德 (Walt Lange) 说：「此次签约进一步加强了我们与飞索半导体的成功合作，并且大大扩展了我们的世界级智能财产权覆盖面，让我们能够为全球合作伙伴可靠和安全地提供高价值智能财产权解决方案。

    我们现在能够依据小到32nm 的最先进的工艺节点，提供尖端的300mm 制造能力。这可以大大提升我们的能力，帮助飞索半导体等合作伙伴为要求甚高的市场提供先进的解决方案。」 飞索半导体与武汉新芯的合作始于2008年。武汉新芯的晶圆代工服务与飞索半导体下属位于德克萨斯州奥斯丁的旗舰工厂乃是支持飞索半导体轻晶圆厂策略的核心。飞索半导体灵活地利用来自于内部现有工厂与晶圆代工合作的世界级快闪存储器晶圆生产能力，建立了一个灵活高效的制造网络。