手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。

    根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。

    IC Insights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家无晶圆设计厂。

    全球前20大半导体厂中，前4大厂排名维持不变，英特尔(Intel)蝉联龙头宝座；三星(Samsung)位居第2；台积电位居第3；高通(Qualcomm)居第4位。

    海力士(Hynix)则自去年的第8位，跃居至第5位；去年位居第5的德仪(TI)落居第8位。

    联发科自去年的第22位，跃居至第18位；联电也自去年的第20位，迈进至第19位。

    据IC Insights统计，海力士上半年营收为60.98亿美元，年增38%，为全球前20大半导体厂中成长最大厂。

    高通上半年营收为81.38亿美元，年增37%，成长幅度仅次于海力士，为成长第2大厂；联发科则为成长第3大厂。