北京时间7月23日凌晨消息， 英特尔周一宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器，抢占低功耗领域的市场。

    此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)针对不同市场改变产品策略的意愿。

    英特尔希望通过发布低功耗版处理器，领先AMD等竞争对手的同类产品。美国市场研究公司Moor Insights & Strategy分析师帕特里克•摩尔希德(Patrick Moorhead) 表示：“英特尔这一计划显示出该公司捍卫其处理器市场份额的决心。”

    英特尔数据中心业务负责人柏安娜(Diane Bryant)表示，这款Broadwell架构的至强高性能处理器将于明年发布。

    现有的移动芯片等低功耗芯片还不具备英特尔传统芯片拥有的高性能特点，但结合了多种低功耗芯片的数据中心能够同时具备高性能、低功耗的优点。目前，更低功耗的微服务器(MicroServer)还没有真正被银行、制造商等传统的企业消费者广泛接受，将来这一产品的市场能有多大还是个未知数。

    英特尔希望能够将更多功能增加到新的芯片中，而即将发布的新款芯片就是其计划之一。英特尔现有的系统芯片(System on chips)已广泛应用于智能手机和平板电脑中，但在数据中心上的应用还不是十分普遍。英特尔现在已经开始为笔记本研发系统芯片。

    目前，英特尔占据大部分PC和服务器市场份额，但在移动芯片领域，则远落后于ARM架构芯片。