上海华力微电子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上亮相，吸引了众多专业媒体和本土IC厂商的关注。这是中国本土第一家拥有12寸晶圆代工产能的全自动生产Foundry企业。

    华力微电子于2010年1月在上海张江高科技园区成立，总投资额145亿元，投资方包括上海联和投资有限公司和业界熟悉的上海华虹（集团）有限公司、上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体制造有限公司。从业务上来看，华力微电子主要是集中于12寸晶圆55纳米以下的业务，而华虹NEC、宏力半导体则主要经营原有的8寸线晶圆代工，两边业务的分工很明确。
 

    目前华力微电子有一座先进的12英寸晶圆制造厂房，月产能可达3.5万片。厂房2010年6月开始项目建设，2011年4月29日首批55纳米工艺产品开始流片，目前已经完成2万片工艺设备的安装调试，2012年已开始量产55nm低功耗工艺芯片。华力微电子的工艺主要包括55纳米、40纳米及以下的逻辑、高压及特殊应用工艺。
 

    目前华力微电子的客户的芯片主要应用于移动终端和消费电子产品领域，如手机、平板计算机和智能电视等。