GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)概要

    东芝展位：N1. F78

    展出内容：

    (1)Smart Connectivity

    本次展会上东芝将通过TransferJet?、NFC等近场通信技术以及FlashAir?、Bluetooth?、Wi-Fi? 和无线充电等一系列方案演示为大家展现多样化的通信连接方式。

    (2)Smart Imaging

    为了创造安全、安心的居住环境及智能化生活，东芝将带来CMOS传感器和图像处理技术方面的最新方案。

    (3)Smart Audio

    为了应对音乐/视频播放、声音识别控制终端等多样化的使用环境，提供更高性能、更加清晰的通话环境，东芝将现场演示包括噪音、回音消除器在内的可实现高功能、高音质、低噪音及低功耗的声音信号处理技术。

    (4)存储器

    在此次展会上，东芝还将展出其极具优势的大容量存储器，用户可以在智能手机上存储音乐、电影和各种应用程序。其中，能将高清画质内容等存入存储卡的下一代保护技术“SeeQVault?”也将亮相会场。

    (5)分立器件

    支持便携式设备电源管理及高速接口的场效应晶体管(MOSFET)、负载开关IC、防静电(ESD)保护二极管等的CSP等超小型封装产品阵容也将齐集亮相。