国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%；该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。

    Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「半导体市场疲弱的情况仍持续到2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio，B/B值)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致上将呈现上升的趋势。」

    Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.2%，2015年将进一步成长10.1%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减3.5%，接着2017年将重回正成长。

    尽管2013年所有产品的资本支出将同呈萎缩，但逻辑支出将成为最强健的领域。相对整体市场将衰退3.5%，逻辑支出仅下滑2%，此乃少数大厂积极投资扩充30奈米节点以下制程厂的产能所致。记忆体的表现于2013年全年仍显积弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市场仅会维持保养级的投资，而NAND市场则略为衰退。

    Gartner预测，2014年的资本支出(CAPEX)将回升，较2013年成长14.2%。晶圆厂今年的支出约将提高14.3%，而整合元件制造商(IDM)与半导体封装测试服务商(SATS)的支出皆呈下降之势。2013年后，记忆体将于2014和2015年大幅成长，2016年则呈周期衰退，但逻辑市场将重现稳定成长的格局。

    晶圆设备(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势，主要大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。今年年初订单出货比为数月以来首度超越1:1，代表新设备需求逐渐增强，先进设备的需求逐渐回升。居望2013年后的市况，Gartner预期，晶圆设备市场将重回成长轨道，2014和2015年皆将呈两位数成长，紧接着2016年出现周期衰退而呈温和下滑。

    资本支出预测系统计半导体制造商所有形式的总资本支出，包含晶圆厂及后端组装与封测服务商。此数据系根据产业为满足预测之半导体生产需求而带来之新增设施及升级需求。资本支出代表产业花费在设备与新设施上的总额。