联电(2303)参与外资德意志证券所举办的海外法说会，而展望今年下半年，德意志引述联电管理阶层的说法，指出联电于行动通讯装置的市占持续成长，加上应用于高解析度TV的驱动IC需求强劲，将成为支撑联电下半年营运的主要动能。德意志估，联电继Q2营收可望季增12~14%后，Q3营收可望再成长6%。

    德意志指出，联电仍维持日前法说会上释出、Q2晶圆出货将季增12~14%、ASP持平Q1、以及本业获利维持低个位数成长的预估，而德意志也估，联电Q2营益率应可来到4.9%的水准、高于Q1的1.1%。至于联电Q2各产品线中，仍以通讯相关(主要是用于行动通讯装置的驱动IC、以及40奈米智慧型手机晶片)动能最为强劲。此外，联电管理阶层也表示，Q2于应用于大尺寸TV的高解析度驱动IC，需求也见到成长。

    德意志则进一步指出，联电40奈米智慧型手机晶片的订单，应是出货给高通(Qualcomm)。

    关于外界积极检视的28奈米制程进展，德意志则指出，预估联电的28奈米poly-SiON(传统的多晶矽闸极制程，而非HKMG制程)，即使对联电Q3营收比重的贡献恐仍将低于1%，不过可望于今年Q3起开始出货给联发科(2454)。

    不过德意志也提醒，联发科在今年下半年就会因更佳的性价比、将开始把部分智慧型手机晶片的订单转向台积(2330)的28奈米HKMG(高介电常数金属闸极)制程，这也意味着，联电于2014年的28nm(奈米)poly-SiON订单将充满变数。

    德意志进一步引述联电管理阶层的说法，表示即使到了今年Q4，28奈米的营收占比仍仅为低个位数百分点。不过，联电也强调，将于今年Q4起，开始将28奈米poly-SiON制程往28奈米HKMG制程转换(预估初步会针对客户的需求，挪出5千-1万片12寸约当晶圆的月产能)。

    惟德意志对联电的28奈米制程进展仍持保留态度，认为HKMG制程相较于poly-SiON制程技术障碍更高，也因此在今年下半年至2014年之间，联电恐将持续面临良率偏低的问题。再者，联电虽释出未来可能直接跳过20奈米制程、投入14奈米FinFET制程的规划，但德意志预估，因联电能够投入的RD资源有限，加上难以提供给客户全面性的设计平台，因此联电到2015~2016年间，恐都难以提供14奈米FinFET制程的解决方案。