为了强化用于车载设备和便携终端的半导体光学元件以及模块产品的开发和量产体制，滨松光子学将在总公司的工厂内新建具备开发职能的新厂房(第13栋)。计划2013年4月破土动工，2014年8月正式投产。

    新建的第13栋厂房计划制造以下产品：(1)可以实现车载平视显示器和超小型便携投影仪等产品的电磁驱动激光扫描型MEMS微镜;(2)用于“超小型傅里叶变换红外光谱仪”的半导体光学元件;(3)将色彩传感器、照度传感器、接近传感器与显示功能融为一体、用于实现小型低价位智能手机的多功能半导体光学元件;(4)组合了光学元件和图像传感器的、拇指大小的超小型光谱仪等。

    新工厂的建筑面积为2540m2，总建筑面积为7533m2。共有三层，在一层设置无尘室，二层有无尘室和模块产品的组装和检查部门，三层有设计及评估室、办公室等。产能按照8英寸晶圆换算为月产3000枚。预计工程总投资约为28亿日元。