英飞凌安全移动和交通业务总经理兼芯片卡与安全业务部副总裁Thomas Rosteck表示：“英飞凌安全凌捷掩膜控制器与我们创新的‘线圈模块(CoM)’封装技术的结合，将为面对全球尤其是拉美双界面支付卡需求不断增长的卡制造商带来巨大优势。作为支付应用安全芯片领域的市场和技术领袖，我们始终致力于为智能卡行业提供出类拔萃的安全半导体解决方案。”

    卡应用开发商可快速安全地对安全凌捷掩膜控制器进行编程，这与灵活性弱的可编程ROM(只读存储器)设备相比可缩短上市时间。此外，使用英飞凌CoM封装技术的卡制造商无需重大投资就可利用现有设备生产出双界面芯片卡，这大大加速了支持非接触功能的支付解决方案的推出。

    可用于接触式(CB)应用和非接触式(CL)应用的双界面(DIF)控制器在全球支付行业面临着不断增长的需求。在拉美地区，IHS旗下的IMS Research预计，DIF支付卡的发货量将从2012年的2500万件增长到2017年的2.48亿件。这意味着DIF支付卡的发货量在整个智能卡(DIF和CB)发货量中所占的比例将从2012年的11%激增至2017年的67%。

    缩短上市时间，提高灵活性

    英飞凌的真16位SLE 77 安全凌捷掩膜控制器可快速、轻松、安全地加载运行在Visa GlobalPlatform操作系统上的智能支付应用程序。其非接触应用交易经过现场验证比传统8位产品快40%。

    安全凌捷掩膜产品由于具备更短的周期时间可缩短应用开发时间，改进物流环节，优化上市速度。此外，芯片样品可立即提供，并且与传统安全控制器相比：批量交付周期可缩短一半。SLE 77 安全凌捷掩膜产品通过了全面的安全测试，并满足EMVCo(Europay、Mastercard、Visa)安全和互操作性要求。

    除了安全、灵活的优势之外，英飞凌的全新CoM封装技术可使卡制造商更好地满足双界面芯片卡不断增长的需求。CoM封装技术在卡天线和芯片模块之间采用RF(射频)连接，而非物理连接。这提升了支付卡的鲁棒性，简化了卡设计，与传统技术相比芯片模块植入卡中的速度要快5倍。