美高森美战略发展副总裁兼副总经理BJ Heggli表示：“数十年来，公司一直提供高可靠性微电子产品，我们了解在严苛条件下实现高可靠性运作的重要性，这就是我们的产品经受严苛的设计、特性化和测试过程的原因所在。美高森美拥有满足对更高密度和更高温度的更多需求的独特能力，我们非常高兴推出首批数款井下产品。”

    由于传统的油气来源逐渐减少，油气行业越来越多地转向未开发的地区，这些地区通常出现的高温和高压状况，对钻探设备上所使用的微电子产品带来综合挑战。钻探系统的故障很大部分是由于电子产品的故障引成的。

    关于高温快闪存储器

    新的NOR快闪产品线提供密封陶瓷双列直插 (DIP) 小外形 J-lead(SOJ)封装、扁平封装、陶瓷四方扁平封装(CQFP)，或引脚格栅阵列(PGA)封装，并具有1 Mb、4Mb和16Mb密度。

    美高森美拥有完备的设计、制造和测试能力，用于广泛的多芯片封装(MCP)、商用现货(COTS)存储器、微处理器，以及用于严苛应用的组合MCP，这些微电子产品也可定制用于特别需求。要了解更多的信息，请致电602-437-1520。