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  • 芯传科技推出高度整合的移动电源解决方案
    http://www.ic72.com 发布时间:2013/4/3 14:46:43


        SP2566产品特性 :


        SP2566为一个高度电路整合的解决方案,架构简单,无需外挂微控制器,SP2566可支援高充放电电流,最大输出功率不受IC限制,更具备充电电流自动控制功能。


        此款IC内建OTP(过温保护)、OVP(过电压保护)、OCP(过电流保护) 等保护功能,可避免在不正常操作下损坏系统电路。SP2566具开关式充电、放电控制,整体效率高。并内建 LED 电量显示功能,无需外加MCU。


        SP2566单晶片行动电源控制器可搭配芯传电量计晶片SP2541设计,结合萤幕显示让消费者更精准掌握电池容量,使用状态及相关安全等资讯。


        SP2566采用QFN-36,6*6 mm Green Package,已开始供货


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