星曜半导体公司总经理林居敬介绍，该公司此次展会所展出的产品主要涉及静电保护方案和超低VF肖特基整流器两个主题。静电保护方案包含了消费类电子高速接口方案，千兆以太网方案，以及高集成度的手机保护方案。而超低VF肖特基整流器产品则是为了针对电源输出端的能效提升做改善。

       该公司采用MOS工艺的VSW芯片系列肖特基整流器，强化了传统肖特基的功能，让正向电压降与漏电流平衡关系有了新的突破。加上采用SMD型式的TO277封装，可在空间有限的开关式电源设计中用作输出端整流器件。其超低的正向电压降让电源设计的效率更加提升，也降低工作时的温升。该芯片系列优于传统肖特基二极管，能够达到环保与节能的标准。星曜同时具备平面与沟槽两种MOS工艺，支持平面MOS 45/60/100V量产及沟槽MOS 100/150/200V量产。

      
       高速界面专用超低电容值静电保护产品则具有较低的雪崩电压、钳位电压、界面电容值和漏电流，以及较高的静电抵抗能力(ESD)，适用于USB 2.0、USB 3.0、高清多媒体接口(HDMI)、低电压差分信号接口(LVDS)、千兆以太网和音/视频信号线的电路保护。

       对于该公司产品的未来发展路线，林居敬表示，星曜的产品将向着微型化和高集成度的方向发展。由于手机等移动设备体积受限，星曜将会推出更小封装的DFN0603(0201封装)产品。而在高集成度方面，该公司则会在有限的空间内做最佳化的应用，将EMI滤波器和ESD保护器件集成在一起，从而让电路设计的元器件更少，使设计难度降低。