该研究小组称，芯片尺寸非常小(高 4mm ，宽 6.6mm)。整个芯片取代了过去需要多个天线才能执接收或是传输数据任务，很大程度上有利于缩小整个芯片尺寸设计。

    该项目的负责人朴哲顺(音译，Park Cheol Soon) 表示，该芯片可应用于未来的智能手机和智能相机，同时由于耗费相对较低，也将可以取代未来的电缆或是光纤。

    对于消费者而言，该芯片的研发意味着未来网络或将不再需要在家庭铺设光纤或是电缆，收发大规模数据只需几秒时间，这样的生活将更酷更便捷。