FCI 首席技术官泰德-泰西耶 (Ted Tessier) 表示：“这项拥有专利的创新解决方案起源于 FCI 位于亚利桑那州菲尼克斯的企业研发中心，并应用到我们的上海纪元富晶电子晶圆凸块工厂的量产中。由于与我们子公司上海纪元微科电子 (MMS) 以及丝焊封装客户的紧密合作，Elite? OPM 正用于满足缩减成本的需求和解决承垫坑裂和承垫剥落等重要可靠性问题。Elite? OPM 加强型承垫的坚固结构特征确保了铜线焊接不会出现坑裂，并且实现高量产收益。”

    OPM技术将在 FCI 旗下子公司上海纪元富晶电子 (FCMS) 工厂实施，并将为基本半导体设备提供完整的降落承垫保护，从而用于广泛的半导体设备和技术节点。

    “我们目前还在评估具有承垫下电路 (circuit-under-pads) 设计的集成电路设备，承垫下电路设计是一种常见的小型化设计结构。根据我们的初步评估结果，OPM 保护承垫已经为下面的电路以及设备的电子性能提供了强大的保护。我们相信集成电路设计人员将利用 Elite? OPM 的好处设计出更小规格的设备，并且没有封装方面的担忧。此次产品发布是我们2012年中收购上海纪元微科电子后表现出的协同效应的首个例证。FCI 期待在未来数月内发布更多的覆晶和 3D 封装技术。”