网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 高通:应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成
    http://www.ic72.com 发布时间:2013/3/20 14:52:57

     
        CSTIC2013会议上,高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示,处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。


        三星galaxy4前两天刚刚面世,其在北美发行的用的就是高通的骁龙600处理器,1.9GHZ。三星自己的8核处理器是1.6GHZ的。“我觉得一个频率高低并不能代表你的产品就会被用户所欢迎和喜欢。当然频率高,操作体验会快很多。具体还是取决于各个公司的市场定位和客户群。”Geoffrey Yeap博士认为。


        TSV技术最近两年很火热,可是目前存在很多尚需解决的问题。从实验室到市场还是需要一个过程,毕竟市场不比实验室,需要cost effective的产品。TSV技术如果能在稳定性,效率,成本各方面都有显著的提高的话,相信很快就会在市场上大放光彩。


        对于英特尔三星等均已进军十几纳米制程,Geoffrey Yeap博士表示,高通的这一代产品是28nm,下一代产品目前也不明确,估计一年内会对市场推出22nm FINNET的产品。


        “和intel的产品相比我们的功耗更低,我们的CPU和GPU都集中在一个芯片上,集成度高,更适合在移动产品上使用。未来移动芯片市场我觉得会是一个很有意思的市场。”Geoffrey Yeap博士说。
     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质