近年来，智能手机的普及面正在扩大，预计到2016年在全世界的销售量将达到13亿台※2。具有各种功能的智能手机所带来的便利性是其不断普及扩大的主要因素。与非智能手机相比，经常使用的智能手机功能有因特网、GPS(全球定位系统)以及动画等※3。其中，GPS作为导航功能以及记录位置等时被使用，在今后的车载用品市场随着MirrorLinkTM※4等规格的采用，将代替汽车导航系统被利用。各种设备的功能被智能手机代替的情况越来越增多。

    这种导航功能需具备用于检测位置的地磁传感器，随着应用程序的发展需要检测更准确的位置信息。

    另一方面，为了实现这些众多功能，在智能手机上需要安装很多元器件，而且在设备越来越趋向大屏幕、薄型化发展的过程中，要求被安装的元器件也更薄且更小型。

    阿尔卑斯为了满足上述需求，在现有《HSCD系列》产品的基础上，新开发出更小型且具有同行业最大检测范围的宽幅检测型产品。本产品以具有可靠性的LGA※5封装技术实现了1.6mm×1.6mm的小型尺寸(与现有产品相比缩小60%)。而且，在X，Y，Z各轴可实现± 2.4 mT的检测范围(现有产品的2倍)，有助于提高基板设计的自由度。

    本产品充分利用阿尔卑斯公司多年在磁头产品上积累下来的薄膜工程技术和电磁模拟技术，通过优化电磁传感器元件，实现了更小型化以及同行业最大检测范围。而且，通过采用阿尔卑斯在仙台开发中心自行设计的ASIC技术，实现了高抗干扰和高分辨率。

    该产品还采用了使终端用户便于使用的一些设计，如，为了能够通过移动通信设备和小型设备简单地利用导航功能和位置检测功能，采用阿尔卑斯独有的演算法使用户能够以自然的动作进行校准等。

    ※1　阿尔卑斯公司的调查结果。

    ※2　根据Gartner Inc.(高德纳咨询公司)的资料，由日本政府总务省制作。

    ※3　根据MMD研究所的调查结果。

    ※4　Car Connectivity Consortium作为汽车行业标准推广的《MirrorLink™》为,从车载机侧远程操作智能手机的应用程序,使车载机侧显示复制的规格。

    ※5　LGA(Land Grid Array)：代替焊接球把平面电极盘阵列成格子状的封装技术，物理强度高。

    【主要特长】

    ●更小型且实现了同行业最大检测范围

    ?实现了各轴± 2.4 mT的动态范围

    ?以高可靠性的LGA封装技术实现了1.6mm的小型封装尺寸。

    ?通过新ASIC技术的开发，实现了同行业最高水平的抗干扰性。

    【主要用途】

    ?智能手机等小型移动终端设备上的导航功能

    ?游戏机等的动作检测功能

    ?手表、数码相机等小型设备上的位置信息检测

    【销售计划】

    量产开始时期：2013年3月

    样品价格：1000円(含消费税)

    月生产量：500万件(2014年3月份计划)

    开发部门：技术本部　长冈工厂(日本国 新潟县长冈市)

    生产部门：生产本部　长冈工厂(日本国 新潟县长冈市)

    宁波阿尔卑斯(中国 浙江省宁波市)