飞思卡尔的射频功率模压塑料封装凭借高性价比和可靠性等特点，取代了昂贵的传统金属陶瓷封装。飞思卡尔的塑料封装能承受并驱散射频功率晶体管所产生的高热量，同时保持最佳性能。采用这种封装技术的器件单价通常比采用气腔封装技术的便宜很多，而且模压塑料器件支持更高效的自动化装配，从而简化了客户的制造工艺。

    飞思卡尔高级副总裁兼射频业务部总经理 Ritu Favre 表示：“飞思卡尔不仅率先开发了大功率射频封装技术来满足功率放大器制造商的苛刻要求，还不断设立塑料封装性能、额定温度、可靠性和批量生产的标杆。塑料封装的射频功率器件出货量已超过 1.75亿，这显示了飞思卡尔的创新塑料封装技术获得了市场的广泛认可。”

    飞思卡尔在塑料封装领域的领导地位已保持了 30 多年。在 20 世纪 80 年代中期，公司向汽车和工业行业率先推出了低频大功率的塑料封装。1997 年，飞思卡尔推出了业界首批面向无线基础设施应用的高频大功率塑料封装射频器件。 9 年后，飞思卡尔推出了首批 2 GHz 射频功率塑料器件，最高结温额定值为 225 摄氏度，第一次在频率、散热性能、最高结温、合规性和可靠性方面与传统金属陶瓷封装的射频晶体管相抗衡。2009 年，飞思卡尔专为通常需要极端功率、性能和温度的应用推出了 OMNI 模压塑料封装，进一步扩大了其在塑料封装方面的技术领先地位。

    飞思卡尔提供业界最广泛的塑料封装的射频功率器件，有 12 种大小可供选择。目前的产品组合包括两级、三级驱动 IC，以及两级和离散终端产品。器件的输出功率范围：从 20 dBm 至 300 瓦，频率范围：从 10 MHz 至 2.7 GHz。此外，飞思卡尔将继续投入资金进行研发，以迎接射频行业的快速发展和挑战。