随着led封装市场的过剩和大陆led产业升级，会导致一部分大陆公司转向台系公司所擅长的领域。估计2013年三安光电的led芯片产能将超过台湾芯片龙头厂商晶电。2013年开始，台系公司已经深刻感到大陆公司的威胁；在三安入股璨圆之前，隆达和威力盟，抑或是广镓和晶电，也已经意识到大陆led公司不可避免的会侵蚀台系公司的领地，并提前做出准备。与此同时，台资公司也积极在大陆合资设厂，希望借助大陆的资金和市场容量的优势，扩大自身市场份额和利润。
大陆广阔的led商用、室外照明等应用市场规模优势和台系公司的技术和标准优势，接下来led产业的整合重点，不排除台系led磊晶厂商或led灯具厂商与大陆led公司的合并案。
大陆市场的巨大潜力，吸引了越来越多的国际led巨头把目光转向中国，纷纷调整战略加紧在华布局，将产业向中国转移，加大中国市场开拓力度。如欧司朗公司在无锡建造led芯片的外壳封装工厂，飞利浦在成都建立飞利浦专业照明，示范园，ge在中国西北地区成立首个客户协同创新中心等。
就中国中国市场市场而言，led产业也在上演着一场梯度转移的迁徙运动。如雷谷搬至惠州基地，雷士将总部由惠州迁至重庆等。
从以上led国际或中国市场巨头迁徙情况及发展计划可以看出2013年仍是产业转移的一年。而受惠于中国政策扶植及各地方公布的优惠政策，加之中国庞大的市场，相对偏低的生产及人力成本优势，也是外企加大在中国投资的诱惑因素之一。而相对于中国大陆的led公司，由于近年来沿海地区生产成本增长明显，而随着内地led市场的兴起，及更为诱惑的地方招商政策，整体led产业空间分布发展将上演一场场的沿海到内地梯度转移。
光效竞赛一直是各个厂商不能输的战争，cree在照明市场的所向披靡凭借的即是技术上不断刷新光效记录的能力。2012年这种厂商间的你追我赶并没有轻松，反而拉开更大的差距。而gan同质外延的出现，更是有在亮度上弯道超车的打算。首尔半导体虽然释出npola单颗芯片光通量到500lm的消息，但是对输入功率到底是多少一直却引而不发，使得外界对其光效有不少的遐想。而且其衬底供货商三菱自己率先成为这款产品的客户，几乎就是自产自销。
2013年光效竞赛还将继续，不过在市场上能够成功量产的，还是以160lm/w上下阶段的为2013年主轴。
2013年，哪些技术能真正进入舞台中央，决定着整个产业技术进步的节奏呢？ledinside认为「gan-on-si」衬底仍是市场的关注焦点，而npss或成新热门，远程荧光粉空间广阔。
从衬底材料来说，硅衬底恐怕要从前几年理论上的威胁变成现实的挑战，东芝于2012年12月14日宣布，开发出了用于led照明的白色gan-on-si（硅基氮化镓）led芯片「tl1f1系列（1w）」，并将从12月下旬开始以1000万个/月的规模量产。不出意外，2013年gan-on-si的led的市场份额可能进入个位数百分比，届时将与主流的蓝宝石衬底，或是sic衬底，展开另外一场技术竞赛。
过去几年里，各国纷纷公布led产业认证、标准，成立产业联盟机构，意在规范产业发展，尽早将乱象丛生的led产业导入正轨。
欧盟有关于定向灯、led灯及相关设备的 生态设计要求法规(eu) no 1194/2012，以及enec（欧洲标准电器认证），是针对特定并符合欧洲标准的产品（如照明设备，组件，及办公室&数据设备）所使用的欧洲安全认证通用标志。
在北美地区，与led产品相关的各项测试标准一直在持续保持更新，其中主要包括ies lm-79 《固态照明产品电气和亮度测量》， ies lm-80 《led光源流明维持率测量》及ies tm-21《led光源长期流明维持率测量》，以及2012年最新推出的ies lm-82《led光引擎电气及亮度性能鉴定（作为温度的函数）》等，此外还包括规定led产品安全标准的ul认证。另外，由美国能源部和环保署共同推行的能源之星能源节约计划也是非常重要的led产品相关认证，已被澳大利亚、加拿大、日本、台湾、新西兰及欧盟等多个地区采纳。除各项认证标准外，美国政府还启动了「国家半导体照明研究计划」「下一代照明计划（ngli）」等等重要布局。
日本经济产业省规定，2012年7月1日起，led球泡灯和led灯具进入日本市场销售须加贴圆形pse标志。
中国也发布《半导体照明应用节能评价技术要求（2012年版）》，包含了道路、隧道灯具和室内灯具等led照明产品应用 的节能评价技术要求，以及机场、铁路车站、城市轨道交通等场所的led照明工程技术要求等内容。
各个国家及地区都在加快led产业标准化的脚步，意图通过各项认证及要求的制定来规范led产品的质量及性能，防止无序竞争造成质量混乱。ledinside期望各产业联盟机构的建立，能对led市场及公司起到引领及规范作用，解决关键技术及共性问题，促进产业发展。 趋势一：部份led专利到期，led封装公司可能迎新契机
全球led产业的技术专利一直牢牢地把握在科锐、飞利浦、欧司朗、日亚化学以及丰田合成的手中。这5家大厂商申请了几乎涵盖原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链多项专利。不过，ledinside观察到，这种专利壁已经出现了松动迹象。按照专利法规定，发明专利保护期限为20年，实用新型专利和外观设计专利保护期限为10年，也即是从1990年开始提出的led相关专利，已从2010年起逐渐到期，而这其中相当大一部分还涉及重要的白光led。在今后的 2～3年中，会有一批上世纪90年代的核心专利陆续到期。另外，涉及荧光粉的相关专利也将在2012—2014年间逐渐失效。
随着中国市场公司「山寨版」专利也埋藏隐患，仔细研究，绝大部分的专利都不是原创，或者是拾人牙慧，在国际led巨头原创专利的基础上做一些修补，或者是投机取巧，在实用新型或外观设计上兜圈，一旦遭遇国际巨头引发的全球大范围诉讼，中国市场可能将有70%以上的专利失效。
2013年led照明市场的渗透率将会加速，由于led照明产品价格下降、技术日趋成熟、led照明产品市场认知度增加等因素明显的影响。原本传统照明厂商在开发新产品时,开始大量的导入led光源来替代传统的光源产品。因此未来两年内，led照明产品在通用照明市场的普及率将快速的提升，并且渗透到各种照明领域当中。
2013年被誉为中国led市场扩展的重要年份，ledinside预测led筒灯、射灯在大陆市场的渗透率将超过30%，同时led照明产业销售额可能会达到10亿元人民币，但是对于过度扩充的led产业来说，在产能供过于求的情况下，厂商也很难因此而受惠。
特别是过去几年因为政府补贴所大量成立的中国led磊晶厂商，ledinside预估在未来几年内在中国地区的led磊晶厂所剩将不足30家。尽管中国大陆本土的mocvd设备制造商也急起直追，希望抢攻被外企所垄断的mocvd设备市场，但是由于进口mocvd机台存在大规模停机状态，这些在地化品牌mocvd 机台难有展现的舞台；除此之外，led企业的实力差距也逐渐显现出来，随着更多大型led封装公司的扩产，大陆一些体质不佳的中小型封装厂也会面临倒闭的危机。
受惠于手持式装置与led照明产品的相关需求增长，2013年全球led产值将达124亿美元，较2012年成长12%，但整体 led产业供大于求在短期内无法解决。
中国市场外公司在中国led产业链的热投及mocvd的持续订购，无疑会增加led芯片的产量和库存，而公司为了获取利益，或将进一步降低芯片价格，推行新一 轮的价格战，厂商的盈利空间也将进一步有所缩减。根据市场最新统计显示，相对于2012年年初，led 上游蓝宝石衬底和芯片价格至今下降幅度已超过三分之一。中国led结构性产能过剩的局面在2013年中仍将继续，led芯片价格进一步下滑，中上游公司的盈利会有所压缩，产能过剩也促使led供应链进行结构性的整合，中上游公司横向重组或向下游渗透进行纵向垂直整合。
led外延芯片等产业链上游的人才最为匮乏。以mocvd设备为例，美国veeco和德国aixtron两家公司占据了全球市场份额的90%～95%，日本设备虽然也较为先进，但基本为本国自用，很少出口。很多大陆公司不了解实际情况，以为有了设备就可以直接投入生产。在花重金购置了美国和德国的设备后，才发现缺乏懂行的、真正有经验的人才来调试和操作设备。这些公司又不得不从台湾和韩国等地的公司高薪挖人以解燃眉之急，这种情况屡见不鲜。
对广大公司来说，为解燃眉之急而通过挖角引进人才也无可厚非，但一定要眼光长远，克服急功近利的心态，如果没有创新的土壤和环境，即使从外面挖来了人才，栽下去也很难成活，会渐渐地枯萎。尽管led产业 于2012年面临不少发展瓶颈，甚至大规模洗牌，但未来发展态势仍旧是正面的。全球市场研究机构trendforce旗下研究部分析师整理中国以及全球led产业趋势，从led专利、产业洗牌、芯片产能过剩、大厂整并、创新人才等十大面向提供深度解析。
