这一针对100Gbps相干通信应用(包括100Gbps DP-QPSK等)的生产平台，将与GigOptix基于TFPS(硅片薄膜聚合物)技术的活性聚合物调制器融合。

 
    公司表示，高度集成的CFP和CFP2模块代表下一代系统封装(SIP)光收发器。这类模块包括一个集成聚合物TOSA，使用GigOptix TFPS调制器芯片和一个集成ROSA。这一款集成TOSA的模块将最先开发，在未来集成开发计划中，我们会将GigOptix GX62455 100Gbps四通道驱动器集成进去。

 
    “这一合作将最好的100Gbps聚合物技术融入到了CFP和CFP2封装中，”GigOptix光生产线总经理兼副总裁Raluca Dinu博士指出。“我们已经开发的硅片薄膜聚合物(TFPS)技术为更小的系统封装(SIP)光收发器提供了基础。Fraunhofer HHId的可调谐激光器与GigOptix的光调制器的结合推动了下一代光收发器SIPs的前进。”

 
    “我们相信InP和电光调制器技术将会在应用空间里找到他们各自的利基。”HHI光器件部门主任Martin Schell说。“GigOptix光电聚合物调制器集成与HHI在行业标准模块上的无源聚合物工具箱功能一起在在功耗和尺寸方面提供了极具吸引力的解决方案。我们觉得与GigOptix的合作获得了优秀的光协同作用，并且也代表了我们聚合物技术商业化的最好路径。”

 
    Ovum在其光器件的最近报告中指出，100Gbps DWDM与可调谐激光器将从2013年的7000单位增长到2017年的超53000单位，年均复合增长率达到64%。

 
    GigOptix为100Gbps相干通信提供的LX8240聚合物调制器高级工程用样品正在出货让客户认证和评估。GLX1000工程用样品预计最早将在2014年第一季度可用。

 
    公司成立了一个全资附属子公司，GigOptix GmbH，作为一个集成中心，以便与Fraunhofer HHI和其他区域伙伴开展更为紧密的合作。