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  • 台积电耗资百亿加快与富士通合资设厂脚步
    http://www.ic72.com 发布时间:2013/3/1 16:34:28

      
        面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工,台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步,预计投入近百亿元资金,取得新公司逾五成优势股权,最快上半年定案、下半年启动,藉此「联日抗美、韩」,巩固既有晶圆代工龙头地位。


        据了解,台积电与富士通将合组新公司,透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后,第4座海外生产基地,可能命名为晶圆16厂(Fab16),也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。


        台积电证实,确实与富士通有接触,但合作内容仍未定案,且公司向来掌握厂房集中由在台湾管理的原则设厂,方向不会改变。富士通则指出,公司将在新会计年度(今年4月1日起)进行重整,位于三重县的晶圆生产线,会转移到富士通与台积电未来合资的新晶圆公司。


        台积电27日开盘股价一度受英特尔抢单冲击开低,盘中买盘进场承接,终场翻红涨1元、收104.5元。


        法人认为,台积电技术领先业界,面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工,台积电与富士通合作,有「联日抗美、韩」的意味,有助维持优势,后市持续看好。


        设备商透露,台积电与富士通合组公司后,接单协议可能复制与飞利浦合资的SSMC模式,除了70%承接富士通订单,剩余的30%可承接日本其它半导体客户的生意;该案最快上半年敲定,下半年启动。


        去年底以来,富士通不断传出卖厂传闻,除了日本鹤冈厂之外,半导体主力工厂三重厂也传出要卖给台积电。台积电与富士通已有业务往来,去年底承接富士通集团旗下富士通半导体次世代处理器「SPA C64」代工订单。


        设备商透露,台积电将取得与富士通合资公司逾五成股权,并指派相关主管前往管理。相较于兴建1座新的12寸厂需斥资约600亿元,富士通三重厂目前已有设备,大幅降低台积电投资负担。


        业界估计,台积电仅需投资百亿元以内,便可取得合资公司优势主导权,也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大型企业之后,又一家指标厂进军日本设厂。
     


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