功率半导体的功率密度日益提高，因此，必须早在其设计阶段就将散热管理功能集成到当今的功率半导体中。只有这样，它们才能确保实现长期的可靠散热。其中一个技术瓶颈是功率器件和散热器之间的导热膏。在高功率密度的情况下，目前所用材料往往不能满足与日俱增功率密度的提高。在寻求解决方案的过程中，英飞凌科技股份公司选中了汉高电子材料提供的TIM材料。现在，汉高进一步推出一种专门针对功率半导体模块而优化的导热膏。

    这种也被称为导热界面材料(TIM)的新型导热膏大大降低了功率半导体的金属表面与散热器之间的热阻。TIM在全新EconoPACK™+ D系列上的应用，使得模块与散热器之间的热阻降低了20%。得益于其高填料含量，这种材料可以从模块刚一启动，就可靠地发挥其更加杰出的壳对散热器热阻性能。此外，这种TIM无需像许多相变属性的材料那样单独经历老化周期。

    新型导热膏在开发过程中强调了简化生产流程，采用了在模块上丝网印制蜂窝状结构的导热膏。这能防止在与散热器相接的导热膏中形成气泡。此外，这种导热膏不含任何对健康有害的物质，符合2002/95/EC(RoHS)指令的要求。同时，这种TIM也不含硅，不具导电性。

    英飞凌科技股份公司应用工程部门负责质量检验的经理Martin Schulz博士表示：“这种汉高TIM是我们所能使用的、可以满足功率半导体与日俱增的热管理要求并且不含硅的最优解决方案。这种导热膏简化了模块与散热器之间的连接，优化了热传递性能，并且延长了模块的使用寿命，提高了模块的可靠性。”这种TIM是专为英飞凌模块而开发的，现已可供选用的是IGBT EconoPACK™+模块系列。