在行动装置晶片领域，高通可说是技术领先的一军，旗下的行动处理器晶片以及通讯晶片亦是长期广受行动装置设备厂商厚爱。之前才推出号称能够提升行动装置充电速度之Quick Charge 2.0技术，用以减少使用者充电时间，现在更推出能够支援全球40种网路频段的“RF360通讯晶片”，除了能够免除网路相容性问题之外，更达到体积小、更为省电的诉求，也正式向外界宣布进军手机PA市场。

    由于目前全球不同地区的所使用的4G LTE网路频段皆不相同，所以手机制造商就必须采行同款手机不同网路频段版本的制造方案，来因应各地区市场的需求，却也造成厂商的制造成本负担。

    为了能够让使用者一支手机在手便能畅通无阻使用全世界网路频段，近日，高通发表能够支援全球40种网路频段的RF360通讯晶片（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA以及GSM/EDGE）。

    除了拥有支援全球网路频段的优势之外，RF360通讯晶片也将结合802.11ac网路通讯标准（第五代WiFi），未来将整合在自家的新的Snapdragon 800系列处理器。能够提升Snapdragon系列处理器内建Wi-Fi标准数据传输率三～四倍，亦能维持整体电池续航力表现，而该晶片也会于本月MWC大会上展出。

    高通表示，设计RF360通讯晶片的目的主要是让全球网路漫游更为便利，所以届时手机制造商以及无线网路通讯业者，都能够自行决定是否全部或是部分开启3G及4G LTE网路频段于所设计的产品设备。而在天线与连线稳定性方面也有不少改善，晶片体积部分更为缩小，将有助于产品制造业者能够设计出更轻薄的产品。

    虽然高通并未透漏届时合作的厂商名单，只透漏搭载RF360通讯晶片的智慧手机将在2013下半年上市，但相信该款通讯晶片解决方案对于苹果、HTC、三星等手机制造商来说会是一大利多。