Molex公司的zSFP+互连系统包括zSFP+ SMT 20路连接器、叠层(stacked)式集成连接器和无源光缆组件，《中国电子商情》指出Molex zSFP+连接器实现了现今数据和电信设备所需要的极高的性能水平，支持高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道。

    杂志编辑对于Molex zSFP+系统在尺寸、可扩展性和电气性能方面的市场竞争能力印象深刻，zSFP+互连组件可扩展用于下一代应用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的电磁干扰(EMI)和信号完整性(SI)余量。

    第三个获奖因素是zSFP+ SMT连接器具有后向兼容性，可以作为当前SFP+外形尺寸主板设计的普适性(drop-in)替代产品。作为普适性SFP+替代产品，zSFP+ SMT 20路连接器具有便利性，具有相同的PCB占位面积、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，实现完全的后向兼容性，确保最大限度地减少成本昂贵的重新设计，加快产品的上市速度。

    Molex公司南亚太区销售及市场推广副总裁Aldo Lopez表示：“我们非常榮幸获得《中国电子商情》杂志的奖项。在全球范围，数据和电信建设正在以惊人的速度向前推进，在中国和其它地区，zSFP+连接器系统是对这个巨大项目的极其重要的贡献。Molex的zSFP+互连产品设计用于满足最严苛的信号完整性要求，而且采用了同时具备灵活性和高度扩展性的方式。我认为这个奖项还认可了Molex是中国通信领域中稳健可靠的企业。”

    就选择标准而言，由《中国电子商情》杂志和中电会展与信息传播有限公司共同举办的2012年度编辑选择奖，考虑了品牌影响力、市场份额、技术创新，以及产品服务。获奖产品品牌除了必需在业界众所周知，还必需在中国市场实现很好的销售业绩，并且在同行中拥有優秀的销售份额。获奖产品必需具备一项或多项技术创新，同时供應商能夠提供便利的售前、销售和售后服务。Molex的zSFP+互连系统经评审满足所有这些标准要求。