半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行上市前业绩发表会，总经理许明棋表示，随着电子终端应用产品体积愈轻薄短小、产品生命周期缩短，半导体大厂追求先进制程的脚步不停，持续扩充生产线，对于辛耘的自制设备、晶圆再生、乃至设备代理等三大业务均提供稳固成长基础，许明棋强调，辛耘有能力可满足客户需求，对于2013年公司成长性持正面看法。

    辛耘成立于1979年，主要从事半导体设备的代理销售服务，占营收比重近6成，其应用面涵盖LED、太阳能、LCD、化学分析仪器等领域；同时，辛耘也自行研发LED与半导体的湿制程设备，再加上2006年起透过收购辛耘晶技取得再生晶圆制造业务，两大块制造业务合计占营收比重约在4成左右。

    由于辛耘是国内唯一可同时提供半导体与光电前、后段湿制程设备的供应商，就客户结构来看，就涵盖国内主要半导体大厂，以及国内前5大LED厂，且全球前20大的半导体业者当中，就有5成是辛耘的客户，业务基础相当稳固。

    许明棋表示，2013年辛耘力求强化晶圆再生与自制设备等两大项制造业务，今年度目标是要将制造业务占营收比重从先前的4成左右提高到45%，而相较之下代理销售业务的比重则从6成降至55%左右；据了解，由于制造业务的毛利率较高，在产品组合改善前提之下，将对辛耘的获利能力提升构成正面效果。

    许明棋坦言，近年来半导体产业演进速度不断加快，对于市场变化的起落实难以预估，不过他强调，电子产品「轻薄短小」的趋势已经确立，对于半导体元件的散热与能耗优化需求强劲，这让半导体大厂不断追逐先进制程的优化，对辛耘而言，无论在设备代理、自制设备、乃至再生晶圆等业务面，都有正面的助益。

    尤其值得一提的是，辛耘从2007年以来跨足晶圆再生业务，目前在台湾12寸再生晶圆市占率已达4成之谱，主要就是靠着对关键技术的掌握，以及导入日系技术人员之功。许明棋表示，目前辛耘的再生晶圆月产能约在10万片左右，今年度将再推制程优化与生产去瓶颈工作，预计可将月产能提升至11.5-12万片，并将视客户需求的成长，适度推动扩产。

    展望2013年整体市况，许明棋也持乐观的看法，尤其今年设备自制与晶圆再生两项业务的成长动能最强。许明棋说明，辛耘的自制设备已经切入高阶的单晶圆／批次晶圆湿式制程设备，以及先进封装制程上所需的3D IC先进封装湿制程设备、晶圆级封装(WLP)设备，目前正由半导体厂客户认证中，预估最快今年Q3起可望陆续出货。

    而就业务能量的扩张来看，许明棋表示，辛耘秉持「客户在哪，辛耘在哪 」的策略，目前辛耘在台湾设有7个营运据点，在中国则有北京、天津、上海、无锡、重庆、武汉、深圳与昆明等8处办公室，于美国圣荷西亦设立分公司。目前辛耘除规划强化在中国市场的通路布局，同时也和国外合作夥伴研拟生产服务据点的机会，许明棋说，待初步研议成果出炉，将再对外说明。

    辛耘2012年全年营收为18.08亿元，年增2.6%，前3季累计税后盈余则为9968万元，较2011年同期的18.5万元大幅增长，EPS为1.35元，获利并已超过2011年全年成绩。在新增设备代理、再生晶圆业绩畅旺带动下，辛耘认为今年Q1业绩可较上一季成长，2013年的业绩展望也估较2012年更上一层楼。