根据日本当地媒体 NHK 报导，大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计划已经接近定案；该报导引述匿名消息来源指出，两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。

    报导指出，该项合并案的部分资金将由具备日本官方附属银行提供，也有可能是来自日本官方与民间合作的基金会INCJ (Innovation Network Corp. of Japan)；INCJ去年也出手援助景况不佳的瑞萨电子(Renesas Electronics)。据了解，富士通与松下也正在与日本开发银行(Development Bank of Japan)洽谈投资事宜。

    但针对以上报导，富士通否认合并即将定案，该公司在官网发表声明指出：「有特定媒体报导富士通旗下半导体业务讯息，并非根据任何富士通官方声明或是透过采访富士通高层而来，目前公司并无任何与该报导相关的决策。」

    早在一年多前，富士通、松下以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此可能不再参与以上讨论。NHK报导还指出，未来富士通与松下的合资公司，有意委托晶圆代工大厂台积电(TSMC)来生产晶片。