赛灵思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。赛灵思20nm产品系列建立在其业经验证的28nm突破性技术基础之上，在系统性能、低功耗和可编程系统集成方面拥有着领先一代的优势。其20nm产品系列不仅能满足下一代各种各样系统的广泛需求，而且还可为ASIC与ASSP提供极具吸引力的可编程替代方案。

    赛灵思公司可编程平台产品部高级副总裁Victor Peng指出：“在28nm技术节点上， 赛灵思全力以赴让我们的产品和技术实现了领先一代的优势。在20nm技术节点，我们要同样继续领先一代。 我们正在积极地行动着，致力于尽快把我们的新一代设计工具和器件交付到我们的客户手中”。

    第一个针对20nm器件的设计工具

    赛灵思Vivado™设计套件是第一个针对可编程器件的SoC增强型设计工具套件，具有强大的功能，将为即将在2013年3月推出的首批20nm器件提供支持。在20nm技术节点上，该设计套件将进一步加快设计进程，可将集成和实现速度提高4倍，而且功耗降低多达一半，性能提升3个速度等级。

    第一个20nm产品流片

    2013年第二季度，赛灵思将试产其首款采用台积电20SoC制造工艺的20nm产品。届时，赛灵思将为战略客户提供产品样片，使他们可以率先启动部署下一代应用。同时，赛灵思对其20nm All Programmable产品系列进行了优化，可满足有线/无线网络、数据中心、视觉系统及其它高性能应用领域更智能、高度集成、高带宽需求系统的各项要求。

    第一批10家早期试用客户

    赛灵思目前正同首批10家客户合作开展20nm架构评估与实现工作。自2012年11月有关技术文档发布以来，赛灵思同越来越多的战略客户紧密合作，进行早期设计工作。随着本季度设计工具的推出，设计工作将得到大幅推进。