该测试芯片使用了晶圆厂伙伴, TSMC台积电的28nm工艺节点，包含了LPDDR2、DDR2/3与Video DAC的外设电路，以仿真SoC的所有基本功能，并验证GUC 28nm设计流程。

　　28nm测试芯片的架构中包括了ARM Cortex-A9双核与Mali-400四核;成功地验证了DDR3达2,133Mbps的性能，同时收集芯片数据以供工艺相关联性的分析。

　　新的平台即将证实为最适合于以移动应用为目标的各种自有的SoC原型设计。

　　创意电子总经理赖俊豪表示：「这是ASIC社群的一大进步，因为这个芯片为社群提供已验证的有效设计平台，以设计新一代创新的绘图与CPU。」

　　这个测试芯片拥有超过3千万门，堪称为业界第一个「高集成度」的28nm器件。这项创新突破, 是首创整合了CPU、GPU、DDR、以太网络与视频输出功能于一身的28nm平台SoC。