意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群台湾区产品行销经理邓殷敦表示，意法半导体明年初量产的第三代GNSS芯片将全面扩大应用范畴。

    意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群台湾区产品行销经理邓殷敦表示，先前为避免产品线冲突，公司内部协议GNSS芯片的消费性电子应用业务由ST-Ericsson负责，但意法半导体宣布将与ST-Ericsson切割后，此顾虑即不復存在，因此意法半导体下一代GNSS芯片将全面抢进各种应用领域。

    邓殷敦进一步指出，由于消费性电子产品大多为可携式应用，对小尺寸和低功耗设计的要求较高;有鉴于此，意法半导体将借力自有晶圆制造厂的优势，对新款GNSS芯片製程及技术进行升级，因此未来新一代GNSS芯片，可望较第二代产品尺寸微缩40%以上、功耗降低三分之二，以强化在全球消费性电子应用市场的竞争力。

    不过，邓殷敦强调，虽然第三代产品将扩大应用范畴，但由于目前意法半导体的GNSS芯片在全球汽车市占排名第二，因此该公司的主攻市场仍在车载导航应用。

    值得一提的是，由于意法半导体拥有陀螺仪(Gyroscope)和重力感应器(G-Sensor)等微机电系统(MEMS)产品线，因此第三代Teseo方案可与MEMS感测器相互配合，以加强惯性导航(Dead-Reckoning)功能，让导航系统在隧道等接收不到卫星讯号的地点，亦可自行演算出相对位址，提升定位的精準度。

    不仅如此，意法半导体的GNSS芯片具有微控制器(MCU)功能，能取代一般32位元MCU，可帮助GNSS模组厂缩小产品尺寸、降低成本支出。

    另一方面，意法半导体除将于明年推出第三代GNSS芯片外，由于中国大陆北斗导航卫星系统已于2012年底正式启用，意法半导体亦将于2013年下半年推出以TeseoⅡ为基础、支援北斗系统的GNSS芯片，并以加量不加价的策略进行销售。

    邓殷敦解释，由于意法半导体的GNSS芯片提供完整软体开发套件(SDK)，可开放模组厂或系统整合商将其应用程式架构于芯片核心之上，因此若塬本採用意法半导体TeseoⅡ芯片的厂商，想要升级支援北斗系统，只要进行软体更新即可，可全力协助客户抢攻北斗商机。