现有的LED阵列解决方案中，LED阵列金属印刷电路板或陶瓷阵列基底往往需要在节省成本的小灯座基底尺寸和提供所需的光学性能之间作出折衷妥协的挑战，同时需要提供集成电气、机械和光学特性，以便在灯具系统中使用。Molex的新技术将连通性和易用性从LED阵列基底转移到一个分立的塑料基底中，从而提升散热、光学和机械互连功能。这种塑料基底可以采用多种方式与LED阵列封装相结合，提供具有多种连接选择的LED阵列顶部表面。

    这项与Bridgelux公司共同开发的新技术已经集成进Bridgelux新近发布的Vero*数组产品中。预期这一项新的互连技术可以使得未来的LED阵列产品更易于集成和具有更高成本效益，可让照明OEM厂商降低LED灯具设计的系统成本，加快上市时间并提高可靠性。这些技术进步包括隔热焊片，一个Molex Pico-EZmate™连接器，以及改进的机械附着和光学参考特性，同时保持极低的侧高。与需要焊接在铝质或陶瓷材料的现有LED阵列封装上相比，新产品的焊片经设计可以简化直接焊接工艺和提高稳健性。Pico-EZmate连接器接头选件实现无焊接电气接口并有助于现场检修和替换。

    Bridgelux销售暨营销主管Jim Miller表示：“新的互连技术是LED光源封装的重大进步，这简化了我们客户的各种即时系统集成问题，有助于开启智能照明系统时代。我们知道固态照明领域出现技术融合并不太遥远，就象消费电子产品领域的情形一样。融合需要将更多的功能性、传感器、通信和其它特性集成进LED照明引擎中，这种先进平台技术非常适合通过使用新的产品架构来实现融合。”

    这种塑料壳体互连技术建基于Molex用于消费电子和其它大批量市场的技术，Molex将提供广泛的UL认证Pico-EZmate插配线束产品，可以利用整个Vero产品系列提供高成本效益的方式简便地实现稳固的互连系统。