罗姆公司23日宣布，旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商NeoPhotonics签订了协议，LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务，为使用GaAs等化合物半导体的光通信元件、IC芯片及模块的开发、制造及销售。

　　LAPIS作为罗姆集团的一员，正在对LSI业务进行选择和集中。其中，光部件业务与罗姆集团核心业务之间的技术共享及乘积效应不大，与罗姆集团核心业务之间的亲和性较低，所以，LAPIS决定出售光部件部门。

　　NeoPhotonics将接手位于东京都八王子市的LAPIS光部件部门下属工厂等业务区及员工，继续开展业务。在转让业务后，LAPIS原则上不再销售NeoPhotonics的产品。LAPIS半导体今后将致力于低功耗MCU业务，强化对各种逻辑器件的开发，并利用与罗姆的模拟IC技术之间的乘积效应，进一步强化系统解决方案。