台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。

　　在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过2012年28nm产品的出货量，到了2015年20nm工艺芯片的出货量还将超过2013年28nm芯片的出货量。

　　台积电还表示希望能在今年的中后期开始投产20nm工艺芯片。目前这家半导体巨头正在他们的Fab15晶圆工厂投建两个新的工程，而这两个新的工程完成后将均用于20nm芯片的生产。

　　另外，我们知道目前的28nm芯片共有四个不同的版本，而新的20nm芯片则只会有一个版本。这将大大的降低生产难度，进而有效地提高芯片产能。