2011年大陆正式迈入十二五规划时期，包括2010年即已发布国发(2010)32号文外，2011年第1季亦相继发布「国民经济与社会发展第十二个五年规划纲要」、「国务院鼓励软体产业与半导体产业发展六大措施」，及国发(2011)4号文等相关政策。

　　
　　其中，仅有延续国发(2000)18号文的国发(2011)4号文对大陆半导体产业于租税补贴、财政支持、投资融资、智慧财产权、市场政策等方面提供较明确政策支持。

　　
　　其余政策则仅确立半导体产业为十二五规划七大新兴产业中「新一代资讯技术」项下的基础建设之一，对于半导体产业的支持则由过去政府资金直接挹注与较佳的租税补贴措施转变成强化金融市场机制运作，透过金融机构与资本市场等管道筹措资金，但对于十二五规划期间大陆半导体产业发展实质政策方向并未明确订定。

　　
　　直至2011年11月大陆工业和信息化部(工信部)发布工信部规(2011)565号「集成电路产业十二五发展规划」，才对半导体产业于十二五规划期间的发展目标、发展技术方向与重点予以明确的规画。

　　
　　至于国发(2011)4号文在历经2011~2012年期间后，后续2011年11月发布的财税(2011)107号文、2012年4月发布财税(2012)27号文等政策亦相继出炉，除以国发(2011)4号文为基础，将关税、增值税、企业所得税补贴政策的施行细则明确订定外，更重要的是，亦将租税补贴对象认定与补贴范围给予明确定义与规范。
　
　
　　而面对十二五期间中央政策支持，大陆IC设计企业也并非雨露均沾，仅有符合条件的新设IC设计企业才能获得中央政府财税政策上的支持，但此将可视为中央政府鼓励新设IC设计公司，有利于IC设计企业家数的增加。