飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的产品中包括40-100V中压产品系列。硅技术的进步结合Dual Cool技术，可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻，其数值比标准5mm x 6mm MLP塑封封装低四倍。

　　中压系列产品包括：40V FDMS8320LDC、60V FDMS86500DC、80V FDMS86300DC和100V FDMS86101DC。这些器件属于同步整流MOSFET，适用于DC-DC转换器、通信电源次级端整流和高端服务器/工作站应用。

　　特色及优势：

　　FDMS8320LDC (40V)

　　最大RDS(ON) = 1.1mΩ(当VGS = 10V，ID = 44A时)

　　最大RDS(ON)= 1.5mΩ(当VGS= 4.5V，ID= 37A时)

　　FDMS86500DC (60V)

　　最大RDS(ON)= 2.3mΩ(当VGS = 10V，ID = 29A时)

　　最大RDS(ON) = 3.3mΩ(当VGS = 8V，ID = 24A时)

　　FDMS86300DC (80V)

　　最大RDS(ON)= 3.1mΩ(当VGS = 10V，ID = 24A时)

　　最大RDS(ON)= 4.0mΩ(当VGS = 8V，ID = 21A时)

　　具有业内最低的RDS(ON)，在额定电压相同的条件下，与竞争对手的解决方案相比该数值低35%左右

　　FDMS86101DC (100V)

　　最大RDS(ON) = 7.5mΩ(当VGS = 10V，ID = 14.5A时)

　　最大RDS(ON) = 12mΩ(当VGS = 6V，ID = 11.5A时)

　　封装和定价信息 (1000片起订，价格单位：美元):

　　按请求提供样品。交货期：收到订单后8-12周内

　　该系列产品中的所有器件均采用PQFN 5x6 8L封装，定价为：

　　FDMS8320LDC (40V)： $1.09

　　FDMS86500DC (60V)： $1.16

　　FDMS86300DC (80V)： $1.16

　　FDMS86101DC (100V)： $1.09

　　采用Dual Cool封装的MOSFET属于飞兆半导体业界领先的MOSFET产品组合。空间受限型应用要求DC-DC电源的尺寸更小、电流更高，基于对这一需求的理解，飞兆半导体可量身定制独特的结合了功能、工艺和创新封装技术的解决方案，从而使您的电子设计与众不同。