由一群矽谷老将成立的SuVolta公司宣称已开发出一种技术，能减少电脑晶片耗电量50%，藉此延长可携式装置的电池续航力，这将协助晶片制造商和英特尔等晶片巨擘并驾齐驱。富士通公司已向SuVolta取得技术授权。

    矽谷新创公司SuVolta 6日宣布，已授权富士通的半导体部门自明年起用这种技术制造手机晶片。

    分析师认为，其他公司也可能跟进，使SuVolta为半导体产业带来广泛的影响。

    研究晶片市场的顾问业者国际商业策略公司（IBS）的总裁琼斯说：“这项技术可能取得非常重要的地位。”他指出，此技术若是能导入先进的制程、使电路缩得更小，就可望获更多晶片制造商采用来制造大量生产的装置，例如手机。

    随着智慧型手机等可携式装置的使用人数大增，而这些装置采用的晶片耗电量大，如何降低耗电显得日益重要。但业界打造更节能晶片的难度已升高，因为如今制造商已把半导体电路缩到某种程度，导致微元件更容易漏电。

    晶片微型化先驱英特尔5月宣布，将转向3D电晶体架构，以提高晶片效能并控制功耗。

    相形之下，SuVolta自认为能协助其他晶片制造商在不必如此大费周章改变制程的情况下，也能达成类似的省电效果。

    SuVolta科技长汤普森（Scott Thomson）把重心摆在导致漏电的重要因素，也就是赖以开启或关闭电晶体的个别电晶体间电压变异（variation）。汤普森曾在英特尔任职12年，协助开发晶片生产过程。

    汤普森说，他提供一组技术，能创造出把这种电压变异降到最小的电晶体，且只须小幅修改制程。

    他未透露细节，只说这种技术能使漏电量减少50%，而且让目前至少需1伏特电压才能运作的晶片在0.7伏特下也能运作，未来的目标是再降到0.5伏特。

    投资SuVolta的KPCB公司合夥人乔伊说：“这种技术和人们正使用的所有装置相容，晶片制造商不需花十年时间厘清下一步该怎么走。”

    SuVolta执行长麦威廉斯（Bruce McWilliams）并未透露打算收多少授权费，只说会比照其他公司的合理收费。