台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）在“IEDM 2012”上公布，使用与硅基FinFET相同的工艺技术在硅基板上制成了锗沟道FinFET，并获得了出色的晶体管特性（论文编号：23.5）。台积电表示，电导率/S因子（gm/SS）的数值作为未施加应变的多栅极构造锗沟道FET，为迄今报告过的最出色数值。“从综合措施的水平来看，可感到台积电在锗沟道FET上所做的努力”（听过演讲后的晶体管技术人员）。

    台积电此次通过开发名为“Aspect-Ratio-Trapping（ART）”的技术，成功提高了鳍状沟道的品质。该技术利用了在深宽比较大的电源I（shallow trench isolation）上使锗膜生长时，只有锗膜下部会产生结晶缺陷，而上部可形成缺陷少的高品质膜的现象。将这种高品质的锗膜作为沟道使用，从而实现了出色的晶体管特性。

    此次试制的沟道长度为1μm的锗沟道FinFET，显示出了ST电压为0.5V时达到76mV/decade的良好S因子。将栅级长度缩小至70nm时，电导率在电源电压为1V时达到1.2mS/μm、为0.5V时达到1.05mS/μm，性能出色。而且导通/截止比也高达105。（记者：大下淳一，《日经电子》）