根据报道，三星电子旗下的Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)宣布计划投资40亿美元以满足对半导体产品快速增长的消费需求。这些资金将会被用于更新其位于美国德州奥斯丁的工厂，主要改造将会集中于基于28nm工艺的300mm晶圆产品。

　　SAS总裁Woosung Han表示：“我们非常高兴能够对奥斯丁工厂进行扩建，并加强三星公司在高端芯片产品上的能力，在生产上增加的能力将可以使得我们的客户更好得对市场需求做出反应。”

　　三星工厂的扩建工作将会于本月开始，计划于2013年下半年实现量产。不过三星并没有透露扩建成功后，新工厂300mm晶元的月产能，不过仅从投资额也不难看出，其增加的产能到少会达到1万张/月。

　　三星公司2007年在奥斯丁建设了首座300mm晶无工厂。在2009年时关闭了一家生产200mm晶元的老工厂，在对其翻新后重新用于生产300mm晶元产品。目前三星半导体奥斯丁工厂主要的客户包括有苹果公司。