技领半导体公司(Active-Semi)日前宣布，针对高能效家用电器、工业控制、LED照明、计算机电源、汽车电子和可再生能源产品领域，推出节能应用控制器(Power Application Controller)平台，而这也是Active-Semi最新提出的“微应用控制器(Micro Application Controller, AC)”系列解决方案的首款产品。

    该公司执行副总裁王许成表示，之所以将其称为“微应用控制器”，而不是传统意义上的微控制器，根本原因就在于PAC平台不仅拥有32位ARM Cortex-M0内核，还集成了一系列电源控制和转换模块：包括一个一体式电源转换管理器，使系统开发人员可以专注于开发增值特性而不是电源设计;高达600V的专用功率驱动器，达到实现简化系统设计，降低成本和减小PCB尺寸的目的;可配置模拟前端，用以支持电流/电压检测、过流保护、无传感器控制和其它关键模拟信号处理任务。此外，专利的模块化模拟阵列芯片设计方法，也有望将新IC的开发时间至少缩短三个月

    “目前广泛采用的复杂而昂贵的“芯片组”(Bag of chips)解决方案，需要研发人员经历复杂的模拟和功率系统设计，从而增加产品成本和开发周期。”王许成说，“PAC平台则不同，它将所有的模拟和数字功能集成在一个具有很高成本效益的系统级芯片平台中，是市场上‘唯一的全集成通用高压功率控制器’。”

    Active-Semi方面称，通过提升总体系统性能，PAC平台能够缩短多达50%的开发时间，并对某些应用降低可达60%的开发成本，为工业和消费电子产品设计公司提供了投产时间优势。目前，Active-Semi可提供包括电路图、PCB布局和固件在内的完整系统参考设计，2013年初开始批量生产，批量产品起价每个低于1美元。PAC平台预计也将吸引第三方设计公司(DH)社群，助力开发各种绿色产品应用。