网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 存储设计 > 正文
  • RSS
  • RFMD推出体型小、组件少的新型RFFM8xxx系列
    http://www.ic72.com 发布时间:2012/12/6 14:46:26

        RFMD 的新型 RFFM8xxx系列为 Wi-Fi 系统提供了单个前端模块 (FEMs) 的全集成解决方案。超小型的形状因数和集成的匹配使客户应用中的布局面积缩减至最小,并且大大减少了外部组件的数量。通过减少材料清单、系统尺寸及制造成本,这样简化了整个前端解决方案。这些器件均采用 2.5mm x 2.5mm x 0.45mm、16 引脚的 QFN 封装。

       
        产品特色

       
        频率:

       
        RFFM8202 和 RFFM8204 系列产品: 2.4GHz 至 2.5GHz

       
        RFFM8502 系列产品: 4.9GHz 至 5.85GHz

       
        集成:

       
        RFFM8202 系列产品: PA、带旁路模式的 LNA、功率检测器、SP3T 和滤波装置

       
        RFFM8204 系列产品: PA、SP3T、功率检测器和滤波装置

       
        RFFM8502 系列产品: 5GHz PA、SP2T、开关、LNA 和功率检测器

       
        输出功率

       
        RFFM8202 和 RFFM8204 系列产品: 在 11g OFDM 2.5% EVM 时,输出功率为 19dBm;满足 11b 遮罩要求时,输出功率为 21dBm

       
        RFFM8502 系列产品: 在 11a OFDM 2.5% EVM 时,输出功率为 17.5dBm

       
        高性能前端模块 (FEM)

       
        极高的线性度

       
        可匹配的输入和输出达到 50Ω;高集成度

       
        适用于广阔的供电电压范围

       
        可满足日益更新的 WiFi 市场需求

       
        低高度封装,适合 SiP 和 CoB 设计

       
        应用

       
        无线手持设备

       
        移动设备

       
        平板电脑

       
        消费类电子产品

       
        游戏

       
        上网本/笔记本

       
        电视/显示屏/视频

       
        智能能源

       
        这些产品目前已开始批量生产。
     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质