全球测试设备厂爱德万测试 (Advantest) 宣佈推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜 (MVM-SEM) 系统E3310，这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样，以Advantest的专利电子束扫描技术，实现高精确性。

    E3310承袭了Advantest光罩用多视角量测扫描式电子显微镜E3630的先进技术，可为下一代设备提供超越群伦的晶圆扫描和量测功能，而其高稳定性、高精确性的特色，更成为开发1Xnm节点製程与22nm以上节点製程晶片量产的理想解决方案，有助于缩短製程週期时间，提升晶片品质。

    过去半导体技术的发展，始终遵循着摩尔定律，但在今日迈向更小製程发展时仍不免遇上技术瓶颈。FINFET (鳍状场效电晶体) 等3D电晶体技术的发展 ，可望衔接22nm节点与后续1Xnm节点量产之间的鸿沟。Advantest全新E3310正可提供高稳定性、高精确性的3D量测功能，满足发展下一代技术之需。

    E3310的多重侦测器配置设定，可在1Xnm 节点稳定进行高精确性量测。此外，它还提供专利侦测演算法，可对目前半导体产业全面採行的3D FinFET架构进行量测。E3310具备了高精确性定位平台、电荷控制功能、降低污染技术，即使在扫描式电子显微镜高度放大的情况下，仍能稳定进行全自动量测。支援的材料除了硅晶圆之外，还包括AlTiC、石英、碳化硅晶圆等，每种类型所支援的尺寸从150mm到300mm不等。