“熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道，赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破， 其产品组合处于整整领先一代。基于28nm技术突破之上的20nm产品系列，必将为创造更高的客户价值提供了巨大的机会!”11月5日，在赛灵思媒体见面会上，赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人分享了Xilinx 继续领先一代的20nm产品战略，“此外，下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件‘协同优化’，为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。”

    强大根基为赛灵思20nm技术产品继续领先一代注入强心剂?

    赛灵思在28nm 7系列FPGA的创新，把工艺技术上的创新(与台积电(TSMC)共同开发的高性能低功耗(HPL)技术)与针对最小化静态和动态功耗、最大化主要构建模块性能的众多优化完美结合，让赛灵思能够提供超越节点的性能/瓦价值优势。“其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。

    20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。”汤立人强调，“赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。”

    如何扩大下一代的竞争优势?

    从28nm 7系列FPGA的创新为到20nm8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍，内存带宽扩大2倍，总功耗降低50%，逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。汤立人表示，“所有应用都将受益于赛灵思的下一代路由体系结构，可以轻松地扩展超过90%的资源利用率，实现更高的结果质量及更快的设计收敛。”

    怎样发现并满足20nm节点市场需求?

    汤立人强调，“半导体行业的领导者正在逐步发现20nm的价值，而且一些设计已经正在进行中。”赛灵思公司看到了这个工艺节点所拥有的巨大潜力，因此也在不断地探索新的方式，致力于通过28nm已经建立且在20nm将继续扩展的创新技术持续发掘这些潜在的价值。

    庞大的20nm市场需求体现在各大热门应用领域，它包括Nx100G有线网络、嵌入式视觉、多通道无线射频、数据中心的安全性及交换机应用等。赛灵思为满足市场对20nm技术产品的需求，再次领先一步，进行全面且具前瞻性的市场战略部署。