盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)日前正式发布其芯片先期开发平台(Centec Early Access Development Platform，以下简称EADP)。该平台采用专利技术，创造性的将盛科芯片功能模型(SFM)集成到真实的硬件平台上，使平台本身可以完整模拟芯片的转发行为。EADP的问世，将帮助用户在实际芯片回片以前就开始评估及软件集成等相关工作，有效缩短最终产品上市时间。EADP所提供的强大的诊断和调试功能，可帮助用户进行精准的故障定位，从而进一步缩短研发周期，降低研发投入。盛科明年初即将问世的高性能交换芯片CTC5160(GreatBelt)已经能够在该平台下评估并进行先期开发。

    EADP由服务器端和客户端两个部分组成，其中服务器端为集成芯片功能模型的48x1GE+4x10GE标准以太网交换设备，客户端则是载有盛科SDK或完整系统软件的服务器或者目标单板。EADP服务器端和客户端可通过网络连接。基于EADP进行的软件集成/开发工作可以无缝迁移到后续的真实产品上。

    EADP作为盛科创新的客户支持工具之一，为设备厂商提供了更为便捷的芯片评估手段。同时，平台也提供了一个友好的开发环境，使用户可以基于盛科SDK进行软件集成，而不需要依赖于真实芯片和最终的系统硬件。EADP所带来的这种创新模式，使软硬件的平行开发真正成为可能。客户可以在芯片和硬件系统准好之前就开始产品的先期开发。而EADP本身提供的丰富诊断功能则进一步加速了开发的过程。通过软件仿真，报文在EADP的每一步处理流程都可以提供对应的详细处理信息，从而极大的帮助了在真实系统上的故障定位。

    盛科商务拓展副总经理古陶表示：“目前基于盛科下一代芯片CTC5160功能模型的EADP评估平台已经在盛科的战略合作伙伴中广泛应用，得到很多积极反馈，预计至少缩短产品面世时间6个月以上，从而为新产品争取到关键和宝贵的时间窗口。EADP是盛科持续改进客户体验，为客户创造价值的创新举措。我们将致力于提供更具竞争力的产品以及更好的工程技术支持来回报客户的信任，成就客户的价值和成功。”