由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。

    IBM半导体解决方案拟部门总经理Michael Cadigan表示，通用平台联盟一向重点开发领先的半导体工艺技术，而在封装技术领域投资力度却略显不足。近年来，新增的热学问题及I/O密度促使我们必须加大对封装技术的投资。另外他补充到，小型封装及堆叠封装技术是我们急需关注的两大方向。

    意法半导体副总裁Philippe Magarshack表示，我们研发32nm器件，必须配套有新型高密度封装技术，比如插入通孔式封装。

    在小组讨论过程中，各成员谈到了高昂的设计成本问题，65nm相较90nm开发成本增长高达200%。投资一座新的晶圆约需30-60亿美元，仅仅少数制造商有此能力，因此多数厂商仍然继续维持自有200mm生产线，不轻易涉足300mm生产。而45nm与32nm芯片的研发设计并非单独一家公司可以完成的，结盟是“形势所迫”。