领先半导体设备供应商MattsON TECHNOLOGY日前宣布，再次收到日本存储器制造商关于Suprema(TM)剥离设备及Helios(TM)快速热退火设备订单。

 
    所订购设备将用于最新300mm工厂中65nm NAND闪存芯片的量产。另外这家芯片制造商还将采用Suprema设备研发先进的32nm工艺。

 
    Mattson的Suprema剥离设备结合了公司专有的ICP（感应耦合等离子体）技术和新型的构架，可提供极高的每平方米产率、极具优势的成本，拥有业界最高的吞吐量及最佳的缺陷减少表现，广泛应用于批量剥离、高剂量离子注入剥离、电浆除渣以及光刻胶去除工艺过程中。

 
    Helios快速热退火系统具有先进的温度控制模块，能够提供极高的生产力、优异的工艺性能以及出众的拥有成本。