半导体设备巨头Applied Materials在SEMICON Japan 展览上针对45nm及以下节点推出了FullVision CMP实时监控系统。该系统结合Applied专有的window-in-pad技术及多波长分光技术能够为各种电介质材料提供终点检测，比如氧化物、浅沟槽隔离介质以及聚合物CMP应用。检测精度达到150 angstrom, 3-sigma，相较于单一波长系统精度提高了50%。