Lam Research公司在SEMICON Japan 2007推出的Coronus等离子体斜面清洗系统，将多材料等离子清洗与专有的confinement技术结合起来，专为降低由晶圆边缘缺陷引起的良率损失而设计。该系统基于Lam Research公司经生产验证的带有动态对准（DYNAMIC Alignment）的2300平台，能够兼容200mm与300mm硅晶圆。