徕卡全画幅传感器(CIS)由CMOSIS的合作伙伴意法半导体制造。意法半导体的IMG175 300mm铜制造工艺是为1.75微米手机CIS开发的，经过调整用于6微米像素，前端总线采用了0.11微米设计标准，后端总线则采用90纳米设计标准。尽管目前徕卡在全画幅相机市场的份额无法与日本公司相比，但过渡到0.18微米制程是一件可能改变产品发展和其他公司战略的事件。