IBM、特许半导体、三星电子及ARM公司宣布将在高介电金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。

   在这次将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的CommONPlatform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台，用于他们向客户销售的产品。

   ARM同时宣布，将利用CommonPlatformHKMG32纳米/28纳米技术的独特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARM Cortex系列处理器在功耗、性能和面积等方面的优化。

   HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多嵌入式领域，包括移动产品、便携产品和消费电子产品。