Mapper Lithography日前表示，公司已经向台积电（TSMC）发货了其首套300mm多电子束（e-beam）无掩膜光刻工具，用于22nm工艺研发和器件原型制作。

    “Mapper的技术为22nm及更高节点具有成本效益的制造提供了很大的保障，”TSMC研发部副总裁Jack Sun表示，“因此我们将评估Mapper的方案，采用该公司第一套这种工具，我们能够探究出它是否适合量产制造。Mapper的解决方案也将是适用未来节点光刻标准的有力候选者。”

    Mapper这套系统最高全量产能力将达到13,000条并行电子束，以直写电路图形。