TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是业界公认的发展方向，有实力的企业都在布局TD-LTE/FDD LTE多模的发展路径，为全球拓展铺路。高通CDMA技术集团产品市场副总裁颜辰巍在接受采访时指出，目前市场对多模芯片的需求非常强烈，虽然目前多模终端还面临射频方面的挑战，但各个厂家都有自己的应对之道，用同一个芯片平台满足不同市场的产品需求则是高通多模的核心。

　　坚持TDD/FDD多模方案

　　“目前高通开发支持TD-LTE的芯片已经是第三代，从2010年11月与工业和信息化部开始做TD-LTE测试到现在已经有一年多时间，所以高通的TD-LTE解决方案已经非常成熟了。”颜辰巍说，“而且我们做TD一直是坚持TDD/FDD多模的方案，我们推出的所有产品都是同时支持TDD-LTE和FDD-LTE的，包括向下兼容到3G。而实际上，市场对多模的需求也是非常强烈的。”

　　从去年开始高通就有TDD-LTE的商用芯片推出，高通骁龙S3和S4芯片同时支持TDD和FDD。高通现在的8960和9215芯片也同时支持TDD-LTE和FDD-LTE，并向下兼容到3G/2G。“高通的芯片基本上对2G、3G、4G的各个制式都能在同一个芯片里支持。从OEM采用骁龙S4的数量来看，市场对多模LTE的产品需求应该说是非常强劲的。而我们不希望增加OEM的负担，所以提出了一个最核心的概念：用高通同一个芯片可以做出面对不同市场的产品。”颜辰巍说。

　　不论是TDD、FDD，还是UMTS，高通提供给OEM的是同一模式：QRD参考设计。QRD参考设计与高通传统的参考设计不同，OEM厂商可以用QRD参考设计对芯片解决方案进行改动。“我们采用的解决方案有两个要点：首先，它是一个‘交钥匙’的解决方案。其次，它在‘交钥匙’的基础上，力争把更多硬件和软件合作伙伴加进来，使产业链更加丰富。”颜辰巍说，“虽然今天已经上市的QRD方案还没有覆盖TD，但是以后一定会覆盖。”

　　射频是最大挑战

　　FDD-LTE和TDD-LTE都有自己的频段，在融合的过程中，到底要支持哪些频段首先需要定下来，从工程上来讲基本上都能够支持。