观点：在晶圆代工领域，技术领先是得天独厚的优势条件和市场机遇。目前，行业内先进技术的差距正不断加大，晶圆代工厂商之间的竞争出现白热化，技术角逐战将会再度展开。

　　技术的创新和领先是晶圆代工业发展的先天条件，也是企业立足之本。据调查显示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一面是由四家公司提供最先进的制程技术;而另一面则是由规模较小的多家厂商构成。

　　台积电和Globalfoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。Globalfoundries最近宣布将在2014年提供14nmFinFET技术，此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。在Globalfoundries进入代工市场以前，台积电一直是纯晶圆代工领域的技术领先者。据悉，Globalfoundries预计2012年45nm及以下先进制程将占其总营收的65%;相比之下，台积电则预计只有37%的营收。

　　中国晶圆代工厂中芯国际目前投入45nm技术进行量产，然而，这样还是落后于台积电三年之多。而且45nm及以下制程营收占中芯2012年总销售额不到1%。而联电今年的45nm及以下技术营收则预计仅占其总销售额的11%。另外，台积电预计2012年每片晶圆价格平均为1,190美元，相较之下，Globalfoundries为1,157美元;中芯国际为759美元。

　　其实在晶圆代工领域，我国的中芯国际与其他代工厂还是存在较大距离的。据了解，在排名第5到第18之间的14个纯晶圆代工厂中，只有4家预计能在2012年开始使用90nm或以下技术制造IC。整体而言，这14家代工厂预计2012年总销售额为46亿美元，约占纯晶圆代工市场的15%。